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立洋股分:高效大功率LED光源产物及利用

颁发时候:2016-08-06   义务编辑:深圳市立洋光电子股分无限公司    0

  跟着以GaN和SiC为代表的(de)(de)(de)第(di)三代半导(dao)体(ti)的(de)(de)(de)鼓起,高效大功率(lv)LED作为半导(dao)体(ti)光(guang)源,比(bi)拟(ni)传统照明光(guang)源,更(geng)节能(neng)、利(li)用(yong)寿(shou)命(ming)更(geng)长、利(li)用(yong)电(dian)压更(geng)低、开光(guang)时(shi)候更(geng)短。大功率(lv)LED手艺敏捷成长,有着极其(qi)广漠的(de)(de)(de)利(li)用(yong)远(yuan)景,而器件(jian)的(de)(de)(de)靠得住性是完(wan)成其(qi)普遍利(li)用(yong)的(de)(de)(de)保障。


  将LED自身的布局罢了,可将狭义上的大功率LED光源分为4大类,一类因此SMD外表贴片封装的光源、一类是单颗仿流明LED光源、另外一类因此集成高密度型封装LED光源、最初一类因此COB基板型封装的光源。


  SMD贴片光源


  SMD光(guang)(guang)(guang)源是(shi)指外表贴装(zhuang)(zhuang)发(fa)光(guang)(guang)(guang)二极管,具有发(fa)光(guang)(guang)(guang)角度大,出产(chan)效力高(gao),紧密性(xing)好,虚(xu)焊率(lv)(lv)低(di),品(pin)德轻(qing),体(ti)积(ji)(ji)小等(deng)长处,有助于出产(chan)效力进(jin)步(bu),和差别(bie)举措(cuo)(cuo)措(cuo)(cuo)施利用。今(jin)朝立(li)洋(yang)股分最新(xin)产(chan)物(wu)倒装(zhuang)(zhuang)新(xin)品(pin)FE30/FE35系列,接纳入(ru)口EMC支架,撑持1A大电流收(shou)支,最高(gao)功(gong)率(lv)(lv)可达3W,光(guang)(guang)(guang)通量高(gao)达400lm,同(tong)时完全消弭了由金线引发(fa)的泄电、闪(shan)灼、死灯(deng)等(deng)多种靠得住(zhu)性(xing)题(ti)目。同(tong)时FE30/FE35专利Molding设想(xiang),绝对上一(yi)代(dai)立(li)体(ti)封装(zhuang)(zhuang)产(chan)物(wu),进(jin)步(bu)10%-15%出光(guang)(guang)(guang)率(lv)(lv),因为增添了前射面积(ji)(ji),使产(chan)物(wu)热通道更顺畅,更容易于二次(ci)配(pei)光(guang)(guang)(guang)。FE30/FE35的市(shi)(shi)场定位很是(shi)明(ming)白:代(dai)替传(chuan)统1W仿(fang)流明(ming)产(chan)物(wu),进(jin)级立(li)体(ti)EMC3030产(chan)物(wu)、陶瓷基板3030/3535产(chan)物(wu),替换近似XPG系列产(chan)物(wu),经由过程超强(qiang)的不变(bian)性(xing)及超高(gao)性(xing)价(jia)比切(qie)入(ru)市(shi)(shi)场。



  因产物具有:体积(ji)小、发光(guang)角度大、抗(kang)UV才能强等特(te)征,可矫(jiao)捷地(di)组合起(qi)来(lai),组成模(mo)块型、导光(guang)板(ban)型、聚(ju)光(guang)型、反射型等多种情势(shi)照明光(guang)源。普(pu)遍利用于内照明、告白(bai)装(zhuang)潢、都会亮化等范畴。


  COB基板型LED光源


  COB封装(zhuang)是指芯片间(jian)(jian)接在基板长停止绑定封装(zhuang),首要处(chu)理小功率芯片制作大功率LED产(chan)物的(de)(de)题目,经由过程基板间(jian)(jian)接散热,不只能削减支(zhi)架的(de)(de)制作工艺及其本钱(qian),还具(ju)(ju)(ju)有(you)削减热阻的(de)(de)散热上风,具(ju)(ju)(ju)有(you)超轻浮(fu)、防撞抗压、发(fa)光(guang)角(jiao)度靠近180°、散热才能强等长处(chu),具(ju)(ju)(ju)有(you)更(geng)优异的(de)(de)光(guang)学漫散色(se)(se)浑(hun)光(guang)结果。以立(li)洋(yang)股(gu)分最(zui)新(xin)倒装(zhuang)集(ji)成(cheng)COB系列产(chan)物D4046为(wei)例:无金线封装(zhuang),接纳立(li)洋(yang)股(gu)分自立(li)研发(fa)的(de)(de)新(xin)型焊接工艺,撑持(chi)大电流输(shu)(shu)入(ru)(ru),输(shu)(shu)入(ru)(ru)电流可(ke)达(da)齐截正装(zhuang)产(chan)物的(de)(de)1.5倍,同(tong)时还具(ju)(ju)(ju)有(you)高密度封装(zhuang),小面积高流明(ming)输(shu)(shu)入(ru)(ru)等特色(se)(se)。D4046A的(de)(de)呈现,很好(hao)的(de)(de)处(chu)理了(le)集(ji)成(cheng)光(guang)源导(dao)热题目,倒装(zhuang)的(de)(de)布局,使它的(de)(de)热通(tong)道更(geng)顺畅(chang),大大晋升了(le)产(chan)物利用寿命(ming)!


  COB光源因其(qi)独占(zhan)的产物(wu)特征被普遍利用(yong)于室(shi)表(biao)里照明、筒灯、工矿灯、射灯、轨道灯等(deng)各类范畴(chou)。



  集成高密度型封装LED光源


  集成高(gao)密度封装(zhuang)产物凡(fan)是利(li)用单(dan)层(ceng)或(huo)双层(ceng)铝(lv)基板(ban)作为热(re)沉,把单(dan)个芯片(pian)(pian)或(huo)多个芯片(pian)(pian)用固晶胶(jiao)间(jian)接牢固在铝(lv)基板(ban)(或(huo)铜基板(ban))上,LED芯片(pian)(pian)的(de)p和n两个电极(ji)则键合在铝(lv)基板(ban)表层(ceng)的(de)薄铜板(ban)上。按照(zhao)所需功率的(de)巨细肯定底(di)座上摆列(lie)芯片(pian)(pian)的(de)数量,利(li)用高(gao)折射(she)率的(de)资料(liao)按光(guang)学设想的(de)外形对集成的(de)LED停止封装(zhuang)。



  此类(lei)产物首要利用与(yu)户外照明、路灯、探照灯、投光灯等范畴。


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